G- SMT sind PCB-Komponenten, die zur EMI-Abschirmung und Erdung verwendet werden.
Für mittlere und große Geräte eignet sich aufgrund der geringen Kompressionskräfte un der damit verbundenen geringen Belastung der Leiterbahnen eine Version aus einem PU-Schwamm mit einer metallbeschichteten PI-Folie.
Für ultrakleine und kleine Geräte und ggf. flexible Formen (auf Anfrage), eignet sich eine Version aus einem Silikonelastomer und einer elektrisch leitfähigen Metallschicht auf der Oberfläche. Diese überzeugt durch eine hervorragende elektrische Leitfähigkeit und einem geringen elektrischem Widerstand durch eine breite Kontaktfläche.
Um die EMI-Abschirmung und die Erdungswirksamkeit zu maximieren, können auf einer Leiterplatte mehrere SMT-Dichtungen verwendet werden.
Geliefert werden diese Dichtungen auf Rolle mit Carrier für die SMT Montage per Automat.